Výzvy v oblasti dizajnu v SMT: Termálna expanzia a komponenty jemného rozpadu
May 06, 2025
Úvahy o návrhu adresy, ako je správa koeficientu nezhody tepelného rozširovania (CTE) a manipulácia s komponentmi Fun-Pitch (FPT) . Referenčné štandardy IPC pre spôsobilosť procesu (CPK) a testovanie spoľahlivosti
