HW-A3-3D AOI
HW-A3-3D je 3D inline kontrolný stroj AOI od HWGC, čínskeho výrobcu strojov SMT. Kontroluje kvalitu umiestnenia SMT po montáži a spájkované spoje po pretavení pomocou 12 MP farebnej vysokorýchlostnej CXP kamery, štyroch okrajových projekčných hláv DLP a telecentrickej šošovky na automatickej osi Z. Skúšobný stôl s rozmermi 460 x 460 mm a 3D zobrazovanie bez tieňov s rozsahom merania až 30 mm umožňujú kontrolovať vysoké súčiastky a jemné spájkovacie špáry rýchlosťou 0,45 s na zorné pole. Programovanie AI, nahrávanie databázy MES a diaľkové ovládanie Industry 4.0 spájajú stroj s automatizovanými linkami na montáž PCB.
Kľúčové vlastnosti
- 12 MP farebná vysokorýchlostná priemyselná kamera CXP so senzorovou technológiou Adimec
- 4DLP okrajový modul pre 3D zobrazovanie bez tieňov, podporovaný malým uhlovým systémom štyroch projekcií, ktorý znižuje oklúziu častí s jemným rozstupom
- Automatická zdvíhacia telecentrická šošovka osi Z s vysokou hĺbkou ostrosti a automatickou kompenzáciou výšky
- 3D rozsah merania až do 30 mm a výškové rozlíšenie ± 3 μm pre vysoké súčiastky a spájkovacie lišty
- 460x460 mm portálová plošina pre manipuláciu s doskami s hrúbkou 0,4 až 6 mm a hmotnosťou do 5 kg
- Dvojkanálový svetelný zdroj: RGB plus biele svetlo s nízkym uhlom, s koaxiálnym osvetlením
- Programovanie AI, online alebo offline programovanie a rýchle programovanie bez CAD bez súborov Gerber
- Nahrávanie databázy MES, vzdialená správa údajov Industry 4.0, analýza SPC a nepretržité ladenie programov
- Detekuje chýbajúce časti, odsadenie, premostenie, falošnú spájku, nedostatočnú alebo prebytočnú spájku, chýbajúcu tlač, nadbytočné časti, opačné umiestnenie, prevrátenie, zdvihnuté vodiče a náhrobné kamene
Technické špecifikácie
| Model produktu | HW-A3-3D |
| Fotoaparát | 12 MP alebo viac farebná vysokorýchlostná priemyselná kamera CXP |
| Značka fotoaparátu | Adimec / Eko |
| Počet 3D projekčných hláv | 4 |
| Optické rozlíšenie | 10 μm (15/7/5 μm voliteľné) |
| Rozlíšenie výšky | ±3 μm |
| Typ objektívu | Telecentrický objektív |
| Veľkosť tabuľky | 460 x 460 mm |
| Typ platformy | Platforma portálovej štruktúry |
| Systém svetelných zdrojov | RGB + W štvorfarebné svetlo plus koaxiálne svetlo |
| Efekt svetelného zdroja | Jasné farebné odlíšenie spájky v rôznych výškach; laserový sieťotlač čitateľný text; realistický 3D obraz a ostrý 2D obraz |
| Maximálna výška komponentu | Vrchná strana 50 mm, spodná strana 50 mm |
| Metóda skenovania obrázkov | FOV stop-and-go zobrazovanie |
| Princíp inšpekcie | DLP programovateľný digitálny triangulačný algoritmus okrajov |
| 3D efekt | Popredné 3D zobrazovanie obrazu |
| Najmenší detekovateľný komponent | 0201 štandardná, 01005 voliteľná |
| Minimálne rozstup pinov IC | 0,25 mm; 0201 štandardná, 01005 voliteľná |
| Rozpoznanie zlých značiek a automatické tienenie | Podporované |
| Rozpoznávanie značiek a automatické prepínanie bočných programov A/B | Podporované |
| Rýchlosť kontroly | 0,45 s/FOV |
| Metóda programovania | Online alebo offline programovanie |
| Offline programovanie | Štandardné |
| Automatická os Z | Štandardné |
| Priestorové koaxiálne svetlo | Štandardné |
| Proces červenej lepiacej dosky (pocínovaná doska) | Podporované |
| Ladenie bez zastavenia | Podporované |
| Presnosť výšky | 1 μm v rámci 20 mm |
| Zdieľanie programu | Programy zdieľané medzi zariadeniami rovnakej série |
| Motory osí X a Y | Panasonic |
| Guľôčková skrutka | THK |
| Karta riadenia pohybu | Googol |
| Konfigurácia počítača | AMD 5950X (32 vlákien), 128 GB RAM, 1 TB SSD + 6 TB HDD duálne disky, grafika GeForce RTX 3060 |
| Hardvérový bypass | Štandardné |
| Maximálna veľkosť dosky | 460 x 460 mm |
| Maximálna hmotnosť dosky | 5 kg |
| Hrúbka dosky | 0,4-6 mm |
| Kontrola 2D kódu | Podporované |
SMT Industry News
Serverové dosky AI a špičkové počítačové dosky plošných spojov poháňajú silný dopyt po kapacite SMT a prieskum trhu predpovedá pokračujúci rast globálneho trhu s montážou čipov a zariadením SMT do roku 2032. Vyšší počet vrstiev, jemnejšie rozstupy a drahé komponenty spôsobujú, že únikové defekty sú oveľa nákladnejšie ako v minulosti, takže kontrola musí držať krok s umiestnením a nie za ním zaostávať. 3D AOI stroj, ktorý zobrazuje bez tieňov rýchlosťou 0,45 s na FOV a ktorý zdieľa programy naprieč zariadeniami rovnakej série, pomáha továrňam zvyšovať kvalitu bez toho, aby sa kontrolná stanica stala prekážkou. MES upload a konektivita Industry 4.0 tiež zásobujú procesnými dátami, ktoré inteligentné továrenské tímy teraz očakávajú od každej stanice.
Aplikácie
HW-A3-3D sa umiestňuje za umiestňovacími strojmi a za pretavovacou pecou vo výrobných linkách SMT, pričom sa kontroluje kvalita umiestnenia a spájkované spoje bez spomalenia linky. Vyhovuje výrobcom elektroniky, ktorí vyrábajú automobilovú elektroniku, komunikačné zariadenia, napájacie zdroje, priemyselné riadiace dosky a iné PCB zostavy s jemnými súčiastkami a vysokými dielmi. Zmluvní výrobcovia ho používajú na výrobu s vysokým mixom, pretože programovanie AI a programovanie bez CAD skracujú čas prechodu, zatiaľ čo tímy kvality sa pri úprave procesov tlače a umiestnenia spoliehajú na správy SPC a obrázky chýb. Ide o automatizované riešenie optickej kontroly pre továrne, ktoré potrebujú spoľahlivú 3D kontrolu AOI.
Predaj zahraničného obchodu: pán Sun
Telefón · WhatsApp · WeChat: +86 18210740377
E-mail: zghwgc@gmail.com
Webstránka: www.smthw.com
Adresa závodu: Budova 21, Vedecký a technologický park Junding, dedina Shiyin, okres Luquan, Shijiazhuang, Hebei, Čína
