HW-AIS63X SPI
HW-AIS63X je in-line systém SPI (kontrola spájkovacej pasty) od čínskeho výrobcu strojov SMT HWGC. Sedí priamo za tlačiarňou spájkovacej pasty vo výrobnej linke SMT a kontroluje, či je hrúbka tlače, objem a poloha pasty kvalifikovaná predtým, ako dosky dosiahnu pretavenie. 4-megapixelová vysokorýchlostná priemyselná kamera s plošným skenovaním, trojfarebný integrovaný svetelný zdroj PCB s jednosmernou štruktúrovanou projekčnou jednotkou a algoritmy hlbokej neurónovej siete reprodukujú skutočné prilepené obrázky rýchlosťou 0,28 s na FOV. Pokrýva dosky plošných spojov od 50x50 mm do 510x460 mm a hrúbku 0,5-6 mm, exportuje SPC dáta a používa štandardné rozhranie SMEMA.
Kľúčové vlastnosti
- Vysoko presné zobrazovanie, ktoré obnovuje skutočné obrazy spájkovacej pasty v kombinácii s AI odšumovaním pre objektívne a opakovateľné meranie
- Špeciálna schéma svetelného zdroja sa prispôsobuje podložkám PCB rôznych farieb a materiálov, čím zlepšuje presnosť zobrazenia na náročných doskách
- Inteligentné programovanie AI generuje obraz celej dosky pomocou jedného kľúča a automaticky konfiguruje parametre, čím sa znižuje závislosť od skúseností inžiniera
- Trojbodová korelácia integruje SPI, pre-reflow AOI a post-reflow AOI dáta na rýchlu analýzu defektov, lokalizáciu základných príčin a zvýšenie výnosu línií
- Algoritmus hlbokej neurónovej siete podporovaný porovnávaním obrázkov, porovnávaním farieb a rozpoznávaním obrysov
- Kontrola výšky pasty, prebytku, nedostatku, odsadenia, vrcholu, premostenia, tvaru spájky a koplanarity
- 0,28 s na rýchlosť kontroly FOV so 4-megapixelovou kamerou na skenovanie oblasti a štruktúrovanou projekčnou jednotkou
- Štandardné rozhranie SMEMA, automatický výstup štatistickej analýzy SPC, diaľkové ovládanie a vzdialená pomoc
- Import súborov Gerber, školenie vlastného modelu, výroba zmiešaných dosiek s automatickým nastavením programu a vysoko presná guľôčková skrutka plus servopohyb
Technické špecifikácie
| Typ zariadenia | In-line systém optickej kontroly spájkovacej pasty SPI |
| séria | Séria HW-AIS63X |
| Veľkosť PCB | 50 x 50 mm až 510 x 460 mm |
| Hrúbka PCB | 0,5-6 mm |
| Výška komponentu | 25 mm na vrchnej strane, 50 mm na spodnej strane |
| Proces Edge | 3 mm |
| Fotoaparát | 4-megapixelová vysokorýchlostná priemyselná kamera s plošným skenovaním |
| Svetelný zdroj | Doska plošných spojov trojfarebný integrovaný svetelný zdroj plus jednosmerná štruktúrovaná projekčná jednotka |
| Položky na kontrolu spájkovacej pasty | Výška, prebytok, nedostatočnosť, odsadenie, vrchol, premostenie, tvar spájky a koplanarita |
| Testovanie zmiešanej dosky | Výroba zmiešaných dosiek podporovaná automatickou úpravou programu |
| Algoritmus | Algoritmus hlbokej neurónovej siete, porovnávanie obrázkov, porovnávanie farieb a rozpoznávanie obrysov |
| Rýchlosť kontroly | 0,28 s/FOV |
| Operačný systém | Ubuntu 18.04 LTS 64-bit |
| Softvérové funkcie | Diaľkové ovládanie, vzdialená pomoc, import súborov Gerber a školenie vlastného modelu |
| Komunikácia | Štandardné rozhranie SMEMA |
| Dátový výstup | Automatická štatistická analýza SPC |
| Pohybová štruktúra | Vysoko presná guľôčková skrutka plus servomotor |
| Displej | 23,8-palcový FHD monitor |
| Rozmery a hmotnosť | D1114 x Š1280 x V1596 mm, 765 kg |
| Prívod vzduchu | 0,4-0,6 MPa |
| Napájanie a napájanie | AC 220 V, menovitý výkon 570 W |
| Pracovné prostredie | Teplota 10-45 stupňov, vlhkosť 30-85% RH |
SMT Industry News
Integrácia inteligentnej továrne a Industry 4.0 sa šíri naprieč výrobnými linkami SMT, pričom konektivita MES a procesné dáta v reálnom čase sa stávajú štandardnými očakávaniami a nie aktualizáciou. Kontrola spájkovacej pasty je jedným z prvých miest, kde je možné zaznamenať údaje, pretože každý výsledok tlače je merateľné číslo, ktoré možno vrátiť späť do tlačiarne skôr, ako sa chyby znásobia. Serverové dosky AI a iné špičkové počítačové dosky plošných spojov ešte viac zvyšujú stávku: hustejšie podložky a jemnejšie šablóny zanechávajú menšiu toleranciu pre zmeny objemu pasty. Séria HW-AIS63X odpovedá programovaním AI, výstupom SPC, komunikáciou SMEMA a trojbodovou koreláciou medzi SPI a AOI, takže vložené údaje sa stanú súčasťou systému kvality s uzavretou slučkou.
Aplikácie
HW-AIS63X sa hodí ihneď za tlačiareň spájkovacej pasty do akejkoľvek výrobnej linky SMT a poskytuje riadenie procesu pred pretavením pre montáž PCB. Hodí sa pre spotrebnú elektroniku, komunikačné zariadenia, automobilovú elektroniku, LED moduly, napájacie zdroje a priemyselné riadiace dosky, najmä pre továrne s vysokým mixom, ktoré prevádzkujú niekoľko typov dosiek na jednej linke. Medzi typických používateľov patria poskytovatelia EMS, montážne závody OEM a tímy inžinierov kvality, ktorí používajú údaje SPC na ladenie parametrov tlačiarne. Ako in-line SPI stroj na kontrolu hrúbky pasty, objemu a ofsetu pomáha továrňam redukovať prepracovanie a odpad a zároveň dokumentuje kvalitu tlače, ktorú podporuje čínsky výrobca strojov SMT.
Predaj zahraničného obchodu: pán Sun
Telefón · WhatsApp · WeChat: +86 18210740377
E-mail: zghwgc@gmail.com
Webstránka: www.smthw.com
Adresa závodu: Budova 21, Vedecký a technologický park Junding, dedina Shiyin, okres Luquan, Shijiazhuang, Hebei, Čína
